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鍍層測厚儀X-Strata920系列具有高性價價比，有著非破壞、非接觸、多合金測量、測量元素范圍廣、測量、測量時間短等特點；具有高生產(chǎn)力、高再現(xiàn)性，能有效控制產(chǎn)品質(zhì)量，節(jié)約電鍍成本。鍍層測厚儀X-Strata920工作特點：測量精度高、穩(wěn)定性好，測量結果至μin快速無損測量，測量時間短，10秒內(nèi)得出測量結果可定性、半定量和定量分析進行貴金屬檢測，如Aukarat評價材料鑒別和分類檢測，材料和合金元素分析，元素光譜定性分析強大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計、處理功能：平均值、標準偏差、相對標準偏差...

離子源主要作用是使欲分析的樣品實現(xiàn)離子化，尤其是中性物質(zhì)帶上電荷。氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用儀GCMS樣品本身性質(zhì)的差異，決定了離子化的方式不能有的離子源，離子源的類型也是多種多樣。質(zhì)量分析器是質(zhì)譜儀的核心部件，因此常以質(zhì)量分析器的類型來命名一臺質(zhì)譜儀。檢測器目前是光電倍增器應用較廣。采集數(shù)據(jù)和控制儀器的工作站。高靈敏度高選擇性快速性能的氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用儀GCMS。*的離子源獲得更高靈敏度。*的ODLens技術有效降低中性噪聲，豐富多彩的測定模式實現(xiàn)更高選擇性，支持任意采集模式的同時監(jiān)...

可焊性測試儀特點：1、測試結果是在符合多種標準測試值的軟件的控制下自動分析出來的，故具有*的客觀說服力。2、操作簡單，測試結果可經(jīng)過電腦以圖像形式或數(shù)據(jù)形式顯示。3、感應速度是固定的，它不會把樣品浸入焊接錫合金內(nèi)，而是通過小錫缸自動向樣品方向提升來繼續(xù)完成浸入程序。這樣更加的保證了可焊性測試儀特元器件的可焊性測試。當焊錫確定后，可對印刷基板及其過孔、各種電子器件管腳的可焊性進行評價。并且還可在在氮氣（N2）環(huán)境下，對其可焊性進行評價。與計算機連接，可對潤濕時間、潤濕力、表面張...

可焊性測試儀對電子部品的焊端進行量化可焊性測試的自動化儀器。它可以快速、準確、客觀的對焊接制程中涉及之各種電子元件、PCB焊盤、通孔、助焊材料以及各種焊接金屬的可焊性進行有效的測試與評價。可以對包括各種類型的貼片器件，插件器件，印刷線路板在內(nèi)的各種樣品進行測試,符合可焊性試驗行業(yè)標準，采用原理為潤濕平衡法。其廣泛應用于來料檢驗，工藝部門以及相關實驗室的可焊性測試?？珊感詼y試儀的操作步驟如下：1、可焊性測試儀接通電源，打開通風櫥，再打開可焊性測試儀電源開關；2、設定加熱溫度3....

可焊性測試儀除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對于表面安裝和通孔也是高精度的焊錫性測試儀，對于焊劑和其他焊接材料的實驗室測試也是的*?？珊感詼y試儀特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負擔的同時、得到更好更的再現(xiàn)性、可廣泛運用于不同領域里的可焊性及潤濕性的測試與評價。電極表面積變小潤濕應力也隨之降低。為了評估微小潤濕應力與潤濕時間的可焊性能而開發(fā)的高靈敏度可焊性測試儀。本產(chǎn)品既可測定傳統(tǒng)的導線和電子元器件，且操作性能強大幅提升，是可焊性...

可焊性測試儀主要用于PCB板的可焊性測試。Metronelec可焊性測試儀可以對包括各種類型的貼片器件,插件器件,印刷線路板在內(nèi)的各種樣品進行測試.其*測試技術,zui大程度地避免了之前非直接測量以及認為因素的影響.其廣泛應用于來料檢驗,工藝部門以及相關實驗室?？珊感詼y試儀的一般特點：■可選擇錫球進行潤濕平衡法測試■針對不同器件可選擇相應的夾具■可進行0201,01005器件的測量■全自動表面氧化物清除■可同時輸出潤濕力和角度同時對于助焊劑的選擇大有裨益之外,還使得評估對環(huán)境...

可焊性測試儀功能特點：1、測試結果是在符合多種標準測試值的軟件的控制下自動分析出來的，故具有*的客觀說服力。2、ST88操作簡單，測試結果可經(jīng)過電腦以圖像形式或數(shù)據(jù)形式顯示。3、ST88感應速度是固定的，它不會把樣品浸入焊接錫合金內(nèi)，而是通過小錫缸自動向樣品方向提升來繼續(xù)完成浸入程序。這樣更加的保證了元器件的可焊性測試。4、兼容標準IEC60068-2-54和IEC60068-2-69，MIL-STD-883METHOD2022，IPCJ-STD-002，IPCJ-STD-0...