CM95便攜式銅箔測厚儀

   牛津儀器測厚儀器部（OICM）推出了新產品：CM95——一款為測試銅箔厚度設計的電池供電的手持式測厚儀，它能夠在一秒鐘之內測量印刷電路板上的銅箔厚度，范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。
CM95產品由工廠調校，不需要任何標準片。它使用方便，只需將產品*的軟探針放到銅箔的表面就可以看到關于銅箔厚度的指示。
牛津儀器測厚儀器部（OICM）作為牛津儀器分析儀器部的一個組成部分，提供范圍內的支持和服務網絡。和我們的所有產品一樣，CM95在售前和售后都能夠得到我們的優(yōu)質服務的保證。

應用

• 測試在硬板，柔性板，單層或多層線路板表面的銅箔厚度
• 測試銅箔基材的厚度

行業(yè)

• 銅箔供應商
• PCB基材供應商
• PCB板制造商

技術參數

• 一秒之內測量銅箔厚度
• 消除高廢料和返工造成的浪費——快速精確地識別特定銅箔厚度
• *現(xiàn)有的能測量全范圍銅箔厚度的經濟實用的便攜式測厚儀
• 消除板材的磨損——新的CM95有一個*的軟探針防止銅表面被擦傷或損毀
• 耐久性強，使用方便
• 工廠調校，不需要標準片
• 低電量警告